Popis
ARCTIC TP-4 je prémiová řada vysoce výkonných teplovodivých podložek (thermal pads) na bázi silikonu, navržená pro efektivní odvod tepla u komponent, kde nelze kvůli velkým či nerovnoměrným mezerám použít klasickou teplovodivou pastu. Slouží k přemostění vzduchových mezer mezi tepelnými zdroji (čipy) a chladiči.
Hlavní technické vlastnosti a výhody
Extrémní měkkost a kompresibilita: Podložka má velmi nízkou tvrdost (50 Shore OO). V závislosti na montážním tlaku se dokáže stlačit až na 60 % své původní tloušťky. Díky tomu dokonale vyplňuje výrobní tolerance, nerovnosti povrchu a rozdílné výšky čipů, aniž by docházelo k nadměrnému mechanickému namáhání desky plošných spojů (PCB).
Minimalizace tepelného odporu: Oproti předchozí generaci (TP-3) nabízí TP-4 vylepšenou efektivitu přenosu tepla a snížený přechodový tepelný odpor.
Možnost vrstvení (Stackable): Unikátní materiálové složení umožňuje v případě potřeby skládat více podložek na sebe (až do tloušťky 2,0 mm) bez výrazné ztráty chladicího výkonu.
Maximální bezpečnost a snadná manipulace: Materiál je elektricky nevodivý (průrazné napětí 8620 V/mil), což eliminuje riziko zkratu při kontaktu s okolními piny či cestami na základní desce. Podložky jsou nelepivé, takže se s nimi čistě manipuluje a lze je v budoucnu snadno demontovat.
Vysoká odolnost: Stabilně pracují v širokém teplotním rozsahu od -40 °C do 200 °C. Materiál netvrdne, nevysychá ani nedegraduje, což zajišťuje dlouhodobou stálost parametrů.
Snadné přizpůsobení: Lze je jednoduše řezat nůžkami nebo skalpelem na požadovaný rozměr.
Typické aplikace
Podložky řady TP-4 jsou ideální pro chlazení:
Grafických karet (VRAM paměti a napájecí kaskády/VRM)
M.2 SSD disků
Základních desek (chipsety, VRM)
Herních konzolí (PlayStation, Xbox) a notebooků
Dostupná provedení (varianty)
Produktová řada se dodává v různých kombinacích rozměrů a tlouštěk, aby pokryla specifické potřeby hardwaru:
Tloušťky: 0,5 mm | 1,0 mm | 1,5 mm
Rozměry: 120 × 20 mm | 100 × 100 mm
